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上交所公告第六批科创板IPO申请受理公司包括聚辰半导体

北京城建参股的北京科技园建设(集团)股份有限公司持有聚辰半导体股份有限公司部分股权。上交所公告第六批科创板IPO申请受理公司,包括聚辰半导体:聚辰半导体官网显示,该公司是一家落户于张江高科技园区专门从事研发,制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的公司。2018年3月30日,聚辰半导体荣获”五大中国最具潜力IC设计公司”奖。  聚辰半导体目前拥有EEPROM(存储芯片)、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(LensDriver)和运算放大器四条产品线。产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域。聚辰是全球排名第四的EEPROM供应商,是手机摄像头领域组合产品(EEPROM Lens Driver)的全球最大的供应商。聚辰同时也是国内主流智能卡芯片供应商,拥有国家商用密码产品生产/销售证书,是住建部城市一卡通专有芯片供应商。聚辰的产品远销全球各地,其主要终端客户包括华为、海尔、海信、中兴、OPPO、vivo、小米、联想、伟易达、三星、LG、友达、群创、富士康、京东方、华星光电、佳能、富士施乐等国内外知名厂商。  聚辰半导体截至2018年底研发人员占比超过52%,拥有5项美国专利,25项中国专利,以及16项实用新型专利。  值得关注的是,2019年3月8日,上海市副市长吴清莅临聚辰半导体视察调研,听取了公司董事长陈作涛、总经理杨清与中金公司投资银行部董事总经理幸科关于企业运营情况以及科创板申报进展等方面的汇报。  大家可以通过天眼查查询,北京科技园建设(集团)股份有限公司间接持有聚辰半导体股份有限公司部分股权,而北京城建持有北京科技园建设(集团)股份有限公司17.18%股权,间接持股聚辰半导体。  值得注意的是,泰和集团最近股价连续上涨就是因为其参股的北京科技园建设(集团)股份有限公司间接持有聚辰半导体股份有限公司部分股权。  查了一下参股聚辰半导体的股东,泰禾集团市值240亿元,首开股份238亿,小商品城254亿,北京城建159亿,北京城建市值是最小的,上涨起来也会更快,等到聚辰半导体真正上市时就有对比了。

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2019年04月02日 22:50
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