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蚊子先生大江

英伟达GB200先进工艺将使用玻璃基板关键材料

有一个企业提前布局了英伟达玻璃基板的上游关键材料,不管是谁正宗都绕不开---格林达公司的TMAH湿影液是半导体玻璃基板生产过程中必不可少的关键材料!!!最确定性后期高成长的企业,格林达的产品已进入国内外知名显示面板制造企业,如京东方集团、韩国LG集团等!





GB200带来的两个增量市场:半导体测试、半导体封装。

(1)半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动芯片测试需求。

(2)半导体封装:与硅、有机基板相比,玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势,但使用成本更高。

二. 玻璃基板全球产业进程
高算力需求驱动封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。

传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题,硅基封装晶体管数量即将达技术极限。

相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,能满足更大尺寸的封装需求,是未来先进封装发展的重要方向。

(1)英特尔率先将玻璃基板视为芯片封装的未来;其在2023年9月宣布,已在亚利桑那州投资10亿美元,建立玻璃基板研发线及供应链。

(2)三星在CES 2024上表示,将建立玻璃基板生产线,目标是2025年生产原型,2026年实现量产。

(3)AMD正对全球主要玻璃基板样品进行性能评估测试,业界预测AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板,以提升其HPC产品的竞争力。

(4)作为全球第一大基板供应商,日本Ibiden在2023年10月宣布,将玻璃基板作为一项新业务线。




三. 玻璃基板概览
芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),属于封装工艺的主要材料,基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量就越多。

玻璃基板作为新型方案,主要优势包括:

(1)热学性能出色:更耐热,不容易因为高温而产生翘曲或变形问题。

(2)物理性能出色:表面更光滑,同样面积下开孔数量更多;支持大外形尺寸,稳定性更好,提升特征缩放性能。

(3)玻璃芯通孔之间的间隔小于100微米,能让晶片之间的互连密度提升10倍,改进了路由和信号。

(4)电气性能优秀,厚度更低,信号传输过程中的功率损耗损耗更低。

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05月18日 11:26
来自电脑网页版
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