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通富微电:与国内知名半导体企业有密切合作

集微网消息,7月29日,通富微电发布投资者关系活动记录表,围绕公司情况、产业发展情况、公司竞争优势等方面与投资者展开交流。据了解,通富微电主要从事集成电路封装测试业务,通富微电前两大股东为华达集团和国家集成电路产业投资基金,实际控制人为石明达,股权结构稳定。通富微电披露,在公司情况方面,2014年开始,通富微电不断通过投资及对外合作完善区域及产业布局,先后成立南通通富、合肥通富及厦门通富,并且收购了通富超威苏州及通富超威槟城,几乎面对下游所有应用,尤其在CPU、GPU、存储器及Driver IC等国内紧缺空间广阔的半导体大宗物资领域。产业发展情况方面,全球半导体行业在经历低谷后,于2019年下半年开始表现出回暖态势,国内终端应用及封装测试市场需求旺盛。中国半导体市场始终保持高速增长态势,进出口贸易逆差仍处于高位。在国产替代的大背景下,封测行业由于技术及工艺与国际领先水平差距较小,受政策利好的体现更为迅速及明显,我国封测行业规模及在全球行业占比不断提升。从全球产业链角度看,中国半导体产业经历较长时间的原始积累,受产业发展环境完善、人才回流、政策支持、资本青睐等因素带动,半导体产业重心持续自韩国、台湾等地区向中国大陆转移,形成了半导体产业的第三次转移趋势;加之全球正处于4G向5G切换、转型的关键阶段,我国领先的5G技术为国内半导体行业抢占新增市场需求带来显著优势。2020年,国家高层大力推进“新基建”,蕴含大量CPU、GPU、服务器等高端制造产品需求,成为封测行业新的增长点。同时,中美及日韩等全球贸易争端频频发生,使业界意识到集成电路产业链自主可控的重要性及紧迫性,也极大加快了集成电路产业国产化的进程。通富微电也表示,通富微电与国内知名半导体企业展开密切合作,国内客户订单量呈现较大幅度增长,在此背景下,预计未来国内客户订单规模将持续提升。(校对/Arden)(来源:半导体投资联盟的财富号 2020-07-29 18:59) [点击查看原文]

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2020年07月29日 20:15
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