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“星光中国芯工程”将投100亿元研发芯片2020-01-20

“星光中国芯工程”将投100亿元研发芯片2020-01-206次浏览12月30日消息 近日,1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂举行。会议指出,“星光中国芯工程”未来十年计划投资100亿元,用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化。“星光中国芯工程”还将基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术,协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术,服务更多国家战略需求。会议表示,二十年来,“星光中国芯工程”突破芯片设计15大核心技术,申请3000多件国内外技术专利,形成了完整的“数字多媒体”、“应用处理器”、“智能安防”、“传感网物联网”、“人工智能”五大芯片技术体系;并创造性地提出推动信息处理能力持续提升的“智能摩尔之路”,推出了基于这一技术路线的XPU多核异构智能处理器芯片技术架构等。

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01月22日 13:56
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