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工信部5月6日消息,近日

工信部5月6日消息,近日,工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。高性能医疗器械创新中心将着力打通原理和技术、关键材料、关键器件、系统和产品等研发和产业化链条,扎实推进医疗器械领域创新体系建设。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心将突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术,建设行业共性技术研发平台和人才培养基地。

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05月06日 18:11
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