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晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机下线

晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机下线

12月22日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。

晶盛机电消息称，得益于在已量产的8英寸双轴减薄机、8英寸单轴减薄机、12英寸单轴减薄机等设备的研制中积累的成熟技术经验，公司首台12英寸双轴减薄机从立项到成功下线仅用时9个月。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。

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2022年12月23日 17:35

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