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中微半导体等3家将于6月20日闯关科创板首发申请

中微半导体等3家将于6月20日闯关科创板首发申请　集微网消息，上交所最新公告披露，科创板上市委定于6月20日下午13时召开第7次上市委员会审议会议，审议中微半导体、方邦电子、西部超导材料三家公司的科创板首发申请。

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2019年06月20日 15:17
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