长电科技：业绩回顾与前瞻分析格菲自媒体7小时前 格菲自媒体官方账号 财经领域创作者长电科技是国内集成电路（IC）封测的龙头，2003年A股上市，其成长性突出，年报业绩环比有明显改变，本文从长电科技核心技术与子公司，业绩回顾与前瞻两方面进行分析。一、核心技术与子公司1、核心技术长电技术最重要且最具其潜力的封装技术为Sip和Fan-out。1.1 SiP/AiP：Sip指系统及封装，相对其他封装技术，SiP能再同一表面上收集更多IC，创建高度集成产品，具有小面积低成本的优点。适用于生产周期短的电子产品：Wifi模组，射频模组，手表等。AiP则是SiP更进一步，将射频模块和天线封装集成在一起，应用于5G毫米波天线。A、wifi模组受益于物联网和智能家居的高速增长，对于sip封装的需要将从2018年的42.2亿美元增长至2021年的92.7亿美元。B、手机/无线耳机等而手机内部空间是有限的，所以5G手机需要对射频部件高集成迎装以控制射频模块组的体积，这就需要用到sip封装。大致测算一部5G手机需要用到5-10个sip封装的射频模块，预计基于sip的射频模块将从2018年的19.6亿美元増长至69.5亿美元。预计全球sip封装的市场规模将由2018年的73.9亿美元增长至2021年的235.2亿美元，复合增速47%。长电科技目前SIP封装市场的规模将有2018年的73.9亿美元增长至2021年的235.2亿美元，符合增速47%。长电科技目前sip封装以射频模组为主，集中在基站侧，手机射频Sip模快将伴随着5G手机成长。1.2Fan-out（扇出）晶圆级封装(WLP：指多个裸片在晶圆上同时被封装)的一个类型，,另一类型为Fan-In。相对于Fan-In , Fan-out有表面积小，低热阻抗，3D整合等优点，更能满足终端市场的需求。Yoleyuce ，到2021年，Fan-out市场规模将达到15.8亿美元。子公司及业绩表现对长电科技报表有重要影响的有5个子公司：星科金朋、长电韩国、长电科技（滁州）长电科技（宿迁）、芯长电子（长电江阴）1、星科金朋有新加坡，韩国和江明三个厂。拥有先进SIP封装技术。2015年，长电科技杠杆收购星科金朋，以1亿美元（来自非公开发行的部分募集资金变更用途）收购7.8亿美元。受益于华为转单，星科金朋江阴厂产能利用率提升至90% ，六月份开始单月扭亏，目前已实现持续性盈利。韩国厂依然在亏损中，目前公司已将比特币矿机芯片转移至韩国厂，以扭亏为目的。2、长电韩国是为配合星科金朋韩国厂拓展国内外客户设立的SiP封测厂，去年四季度开始引入海思订单。3、长电先进江阴厂的Fan-in和Fan-out技术和份额在国内均有垄断地位，全球份额超20%；4、绍兴厂为新设厂，10月30日，星科金朋与大基金，浙江省产业基金和越芯数科共投资50亿元，规模将原由长电科技新加坡厂承担的Fan-out产能转移至紹兴新厂。业绩2018年业绩回顾合并报表后，公司实现营业收入238.56亿元，同比增长0%；实现净利润-9.39亿元，实现扣非净利润-13.09亿元。从子公司的角度上来看，公司在国内的工厂都是盈利的，2018年的亏损主要来自星科金朋。按照汇率6.9的汇率算，星科金朋2018年亏损18.7亿元。从利润表上看。如下相交2017年，2018年营收和营业成本基本持平；研发费用 管理费用也基本持平；销售费用虽然相比增加交到，但由于金额小，对利润影响不大；差异体现在：财务费用、资产减值损失、公允价值变动收益、投资收益和其他收益财务费用2015年因收购星科金朋，公司大量举债，环比2014年底增加超80亿负债。这些负载所产生的利息支付一直是拖累公司近些年业绩的主要原因。相比较2017年，2018年利息费用增长较少，财务费用增长的主要来源是提前赎回债券所产生的费用。2018年公司已4.79亿美元提前赎回星科金朋发行的4.5亿美元的优先票据，所产生的溢价部分即提前赎回债券费用。星科金朋发行4.5亿优先票据于2015年11月25日发行，期限5年，票面利率8.5%。是星科金朋为了替换之前的过桥贷款以及部分贷款所设。而过钱贷款是有新加坡星展银行为对星科金朋进行债务重组所提供。资产减值损失坏账损失和商誉减值损失是巨头首先坏账损失本期高达1.08亿，原因是针对星科金朋的应收账款，长电科技信用风险特征计提准备——对超过1年的应收全部计提坏账准备。其次，本期计提商誉减值准备3.66亿元，来自于公司收购星科金朋产生的商誉。公允价值变动2015年星科金朋与台电科就每年最低采购额签署了5年协议，若星科金朋实际采购额低于承诺额，星科金朋需向台电科补偿。由于工厂搬迁，订单下滑原因，2018年星科金朋未达到承诺额，导致公允价值变动收益-1.23亿元，计入当期损益。而2019年为第四个年度，实际采购金额依然不及最低采购额，预计将产生约为25426千美元赔款，当期损益已让会受影响。其他收益主要源于政府补贴，2018年为1.55亿元，较上一年度减少了约1.3亿元。投资收益2018年，公司出售了新顺微电子75%股权，共产生4.46亿元投资收益。前面四项都减少了公司的利润，投资收益增加了利润，大整体依然使得公司陷入大幅亏损。其实这5项本质上并不能反应公司业务经营的状况，在未来也不具备持续性。2018年一次性处理之后，反倒是减轻了未来发展的包袱。2019年业绩展望2019H1，实现营收91.48亿元，同比下滑19.06% ；实现归母净利润-2.59亿元，实现扣非净利-4.23亿元，同比陷入巨大亏损主要原因是：19H1，受没考一等全球经济环境影响，全球智能手机、PC销售下滑，数据中心楼设放缓，全球半导体市场进入下滑通道,销售额同比下降14.5%，封测需求也相应减少。但在Q3 ,公司实现单季度扭亏为盈，主要有两方面原因：封测需求在持续下滑后于19Q3开始回暖；造成18年亏损的内部整合原因得到改善。原因1、进入Q3，全球5G产业扩张，下游需求复苏，全球半导体环比增长提高：全球半导体销售额1067亿美元，较前季增长8.2% （ Q2业绩环比增长为0.3% ），由此带来封测需求回暖。此外，华为列入“实体清单"后，为了产业链安全，海思将封测订单转给长电科技、华天科技等国内封测厂商。2018年，海思销售收入为76亿美元，同比増长34.2% ；假设今年收入以30%的速度增长；根据可比公司兆易创新，全志科技招股说明书。釆购成本占营收60% ，封测成本占釆购成本的25%。华为海思2019年的封测订单需求约为15亿美元，约人民币103.5亿元（汇率按6.9 ）目前长电科技占海思封测份额10%-15%左右，预计Q3来自海思的营收3-4亿元。长电科技在收购星科金朋后，涵盖了第一代至第四代全部的封装技术，且已成为全球第三、大陆第一的封装企