士兰微电子厦门项目将建设两条12英寸特色工艺芯片生产线，及一条先进化合物半导体器件生产线。其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元，第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元，定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。另一条先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片。项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。