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半导体产业链可以大致分为上游的半导体材料、设备
半导体产业链可以大致分为上游的半导体材料、设备，中游的设计、制造，以及下游封装测试三个主要环节。半导体材料是芯片制造过程中所需的各类原材料，是芯片产业链中非常重要的一环。半导体材料又可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、 抛光材料、以及靶材等；芯片封装材料包括封装基板、引线等
2020年03月12日 17:18
来自财经客户端
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