【意法半导体:看好芯片三大商机,SiC晶圆产能提升10倍】
欧洲IDM大厂意法半导体(ST)总裁暨执行长谢利(Jean-Marc Chery)发表最新年度市场展望,预计2022年全球芯片短缺逐渐改善,至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机,计划在未来4年内大幅提升晶圆产能,2020~2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。
意法2021年资本支出约达21亿美元,其中14亿美元投入全球产能扩建,7亿美元用于策略计划,包括正在建立的义大利Agrate12吋晶圆厂、义大利Catania的碳化硅(SiC)晶圆厂,以及法国Tours的氮化镓(GaN)晶圆厂。意法将在未来4年内大幅提升晶圆产能,计画在2020~2025年期间将欧洲整体产能提升一倍。
意法也将继续投资扩建在义大利Catania和新加坡的SiC产能,以及投资供应链的垂直化整合,计划到2024年将SiC晶圆产能提升到2017年的10倍,以支持众多汽车和工业客户的业务成长计划。