20240807可转债打新｜大规模汇成转债打新！

芯片封装测试服务商——汇成转债

118049汇成转债，评级AA-，规模11.49亿，转股溢价率3.77%，转股价值96.36元。正股汇成股份，募集资金用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目等。

合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商。核心概念半导体。公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。上市合理价格115-120元，规模11.49亿较大，中签概率大，积极申购即可！

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