在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下，国内本土晶圆厂扩产持续，部分重点项目有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2年，设备厂商在手订单饱满，在国产替代和国外供应链紧张的环境之下，建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。

▍芯片缺货+国产化推动，国内本土晶圆厂扩产持续，带动设备需求旺盛。

芯片缺货自2020年以来持续，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动，目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据，截至2022Q1模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26周）以上，部分产品长达52周，延续2021年的交期延长势头。截至2021Q4，中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右，产能仍然紧缺。另一方面，根据SIA数据，2016年中国半导体制造商占全球份额约3.8%，而2020年增至约9%，国内半导体制造份额的提升有赖于持续扩产驱动。因此在当前行业紧缺、政策支持背景下，国内晶圆厂具有较强扩产意愿。

根据我们的统计，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月，2022~2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月，2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量，拉动资本开支进一步提升。

▍全球主流晶圆厂大多抛出扩产计划，晶圆厂在地化或成为未来趋势。

美国众议院近日通过了《促进美国制半导体 (The Facilitating American-Built Semiconductors, FABS) 法案》，将提供25%的投资税收抵免以激励半导体制造在美国落地。2022年2月，美国众议院还通过了《为芯片生产创造有益的激励措施（the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS）法案》，将投资520亿美元用于加强美国半导体制造和研究。欧盟委员会于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》(European Chips Act)，拟动员超过430亿欧元的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造。日本于2022年1月初亦通过一项芯片补贴法案。

在此背景下，台积电2022年将建设两座海外工厂，分别为美国亚利桑那州Fab21以及日本熊本工厂；英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建造至少两座晶圆厂，计划2025年投产，还将在德国马格德堡市投资190亿美元建造至少两家晶圆厂，其将需要政府补贴大约三分之一的投资。我们认为，在当前的地缘政治环境和供应链重构倾向下，未来政策支持下的各国在地化建厂或成为一大趋势，相应持续拉动晶圆厂设备采购。

▍半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2年，源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影响。

根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，相比2019年4~6个月左右的水平大幅延长。根据产业链调研，我们了解到近期设备交期仍在继续延长。中微公司于2月投资者关系活动记录中表示目前刻蚀设备交期较过去有所延长；华润微1月于投资者问答平台中表示设备交期普遍延长的情况暂未缓解；联电于2021年12月发布资本预算执行案，计划投资762.73亿新台币（约合175亿人民币）以满足产能扩充需求，并表示28/14nm制程设备交期进一步拉长，部分设备最长可达30个月。除需求端持续扩产，提前下单设备之外，半导体设备上游零部件也出现供不应求现象。一方面受疫情影响，部分欧美零部件企业因为人力短缺无法按时交付关键零部件，另一方面部分芯片短缺也导致部分零部件交期延长。个别零部件的延迟交付导致整机交付受到一定制约。

▍厂商在手订单饱满，关注国产设备商迎来加速发展机遇。

应用材料、泛林等公司于业绩说明会表示，在手订单充足且订单能见度已看至2023年。国内半导体设备企业如中微公司、盛美上海等已在业绩快报中表示新签订单饱满。在全球设备需求暴涨背景下，相较于海外设备，国产设备交期相对较好，在配套服务、响应速度方面具有优势，供应链安全方面具有保障。我们预计国内晶圆厂有望继续加快推进供应链本土化，国产设备的渗透率有望实现阶跃式提升。

▍风险因素：

国际局势恶化，行业需求下行，供应链本土化低于预期。

▍投资建议：

晶圆厂扩产新建持续，国内资本开支有望进一步攀升，同时设备国产化持续推进有望成为板块催化因素。建议关注设备零部件板块机会，关注盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、长川科技、精测电子、华兴源创、光力科技、江丰电子、新莱应材、神工股份等。