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厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合

厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。在PCB打样中,厚铜板属于特殊工艺,具备一定的技术门槛和操作难度,造价也比较贵。
厚铜板电路板的应用领域有:手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。
厚铜板的性能:厚铜板具有承载大电流,减少热应变,和散热性好的特性。不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中,铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层。
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厚铜板的优势:厚铜板广泛应用于各种居家电器、高科技产品、军事、医疗等电子设备中。厚铜板的应用,让电子设备产品的核心部件——线路板拥有更长的使用寿命,同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助;
厚铜板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大,现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。
厚铜板绝大多数为大电流基板(电流x电压=功率)。大电流基板主要应用领域是两大领域:电源模块(功率模块)和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域,有的相同于常规PCB(如携带型电子产品,网络用产品,基站设备等),也有的有别于常规PCB领域,如汽车,工业控制,电源模块等。
大电流基板与常规PCB在功效上有所差异。常规PCB主要功效是用于构成传递信息的导线。而大电流基板是有大电流通过的,承载功率器件的基板,主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流,更大的器件发出的热需要散出,因此通过的大电流越来越大,基板所有的铜箔厚度越来越厚。现在制造的大电流基板6oz铜厚都成为了常规化
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2022年03月29日 09:54
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