沪硅产业2021年度业绩说明会（沪硅产业邱慈云：凝望行业风口）
上海硅产业集团股份有限公司成立于2015年12月，是国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的公司。2020年4月20日，硅产业集团在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。
硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
硅产业集团将紧跟全球半导体行业的前沿技术，奋力追赶先进，实现超越，为中国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品，向着“成为世界先进的半导体硅片供应商”的目标奋楫前行。
沪硅产业
邱慈云（Chiu Tzu-Yin）先生 | 董事、总裁
博士。1996-2001年任台湾积体电路制造股份有限公司运营高级总监；2001-2005年任中芯国际集成电路制造有限公司高级运营副总裁；2006-2007年任华虹国际管理（上海）有限公司高级副总裁和首席运营官、华虹国际半导体（上海）有限公司总裁；2007-2009年展开+
李炜先生 | 执行副总裁、董事会秘书
沪硅产业
博士。2000年至2007年历任中科院上海微系统所助理研究员、副研究员，2001年7月至今历任新傲科技总经理助理、副总经理、董事会秘书、董事长，2015年1月至今任上海新昇董事、首席执行官，曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖展开+
黄燕女士 | 财务负责人
沪硅产业
国际注册会计师，2000-2004年任爱立信中国会计主管，2004-2009年任诺发系统半导体设备（上海）有限公司高级会计经理，2009-2014年任德国威琅电气（Wieland）中国财务经理，2014-2017年任申得欧集团（STO）北亚区财务总监。2017年12展开+
张鸣先生 | 独立董事
野原新之助霍霍 问独立董事 张鸣
请问公司生产经营是否受到上海疫情的影响？
独立董事 张鸣答
据了解，公司迅速响应上海市的防疫措施，妥善部署应对工作。目前，公司位于上海临港的300mm硅片生产基地上海新昇及位于上海嘉定的200mm硅片生产基地新傲科技，共有千余名员工在公司内部实行封闭式生产，保障了工厂在疫情期间的持续生产，确保硅片产品的持续供应。
xxzxa 问财务负责人 黄燕
目前公司产能已经达到什么水平？
财务负责人 黄燕答
截止2021年末，子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设，并启动新增30万片/月的扩产建设；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
凝望行业风口 问董事、总裁 邱慈云（Chiu Tzu-Yin）
公司定增项目已经成功获批，项目投产后可为公司带来哪些效益？
董事、总裁 邱慈云（Chiu Tzu-Yin）答
公司50亿元增发已于今年2月完成发行。项目完成后，公司300mm硅片产能将合计达到60万片/月，进一步扩大并提高300mm硅片的产能规模和技术水平。同时公司将建设年产能40万片的300mm高端硅基材料研发中试线，填补国内在该技术领域的空白。
Danny 问执行副总裁、董事会秘书 李炜
请问2022年和未来几年的产能计划是多少？国内的主要竞争对手是那些？未来300mm硅片价格是否可以稳定增长？公司的定增扩产什么时候产能释放？
执行副总裁、董事会秘书 李炜答
公司50亿元增发已于今年2月完成发行。项目完成后，公司300mm硅片产能将增加30万片/月至60万片/月，进一步扩大并提高300mm硅片的产能规模和技术水平，同时公司将建设年产能40万片的300mm高端硅基材料研发中试线。相关项目的厂房或净化室建设都在进行中，新的产能将在设备完成安装调试、并在产品通过客户论证后及时释放。关于产品的价格，取决于整体市场的供需关系，公司将和客户持续磋商，争取在客户满意的同时，确保公司利润的最大化。
蓝衣短V军团 问执行副总裁、董事会秘书 李炜
2021年公司整体经营情况如何？
执行副总裁、董事会秘书 李炜答
2021年，在全球半导体行业景气度持续攀升的背景下，半导体硅片的需求也呈现持续旺盛的局面。随着公司产能的不断攀升，各类产品的产出和销量均有大幅提升，全年实现营业收入24.7亿元，同比增长36%；净利润1.46亿元，同比增长67%；扣非后净利润虽然仍为负数，但是有了非常大的进步，较上年改善幅度超过50%。
肉多不怕割 问执行副总裁、董事会秘书 李炜
公司去年研发工作上有什么进展？
执行副总裁、董事会秘书 李炜答
2021年，公司在300mm 半导体硅片技术能力提升和产品认证方面均获得了巨大突破：成功通过14nm 逻辑产品用300mm 半导体硅片产品的技术认证，实现了面向14nm 工艺节点应用的300mm 半导体硅片的批量供应；成功研发19nmDRAM 用300mm 半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64 层与128 层3D NAND应用的300mm 抛光片认证，并实现了大批量供货。
要大杯星冰乐 问执行副总裁、董事会秘书 李炜
去年公司300mm半导体硅片产品有没有什么突破？
执行副总裁、董事会秘书 李炜答
2021年，公司300mm半导体硅片30万片/月的产能建设完成，并且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖，产能利用率和出货量持续攀升，年末实现公司历史累计出货突破400万片，出货量再上新台阶。
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