收藏本社区 社区投诉 返回沃特股份您当前的位置:新浪股市汇 > A股>沃特股份(sz002886)> 浏览帖子
今开: @open@ 最高: @high@ 最低: @low@
成交量: @volume@ 成交额: @amount@ 换手率: @turnover@
市盈率TTM @pe@ 市净率: @pb@ 总市值: @totalShare@
吉林股友

天线封装的关键是AiP技术

天线封装的关键是AiP技术,而封装材料分三种:在3G/4G时代的PI基板天线由于传输损耗较大,无法适应5G的高频传输。现有阶段成熟的聚合物天线产品主要有LCP以及MPI两种。LCP是一种热塑性有机材料,结构为刚性分子链组成的芳香烃聚酯类产品,由于它具备优异的材料特性,因此适合作为AiP技术的填充材料。不过LCP材料费用并不便宜,比PI材料价格可谓是翻了10倍多。但从介电常数、损耗正切、材料柔软性等考虑,MPI和LCP基板天线将因其良好的性能优势在5G中受益。考虑到4G、5G手机处于过渡阶段,成本适中的MPI将是目前的主流,但LCP是未来最好的最有前景的材料,会在5G时代大放异彩,可关注相关技术的公司。

此文仅代表作者观点,点击可查看作者简介

09月05日 14:32
来自电脑网页版
(0)| 阅读数(2847) |
分享
| 收藏 | 回复(0) | 举报
新浪推荐
本社区信息

版主:

我要做版主
其他服务
如果你使用中遇到困难请联系,@新浪股市汇