1）硅片：该环节设备包括前道长晶设备和后道切片设备，前道设备主要有单晶硅生长炉（拉棒）和多晶硅铸锭炉（铸锭），工艺较为稳定，大硅片是主攻方向；后道设备有切片机和金刚线，未来薄片化切割为发展趋势；2）电池片：电池片经历了从BSF到PERC到HIT的三代技术进步。当前二代PERC为主流工艺，带来背钝化沉积和激光设备新需求，而HIT为全新工艺路线技术，预计将带来设备格局的重大改变；3）组件：smartwire、多主栅（MBB）、拼片等组件技术进入规模化应用；4）装机：在技术进步及生产自动化、智能化改造的共同推动下，多晶硅、硅片、电池片、组件等各环节生产成本下降，价格整体处于向下通道，判断2019年国内光伏系统成本预期累计降价空间在0．4－0．5元／W。中短期应重点关注电池片环节向HIT转变带来的电池片设备投资机会，中长期应重点关注大硅片趋势下带来的全产业链设备改造机会。重点推荐：迈为股份、捷佳伟创、晶盛机电。