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滁州大牛

#英伟达#2、GB200将带来业绩增量

#英伟达#2、GB200将带来业绩增量,铜缆高速连接器、玻璃基板或迎机遇

英伟达创始人及CEO黄仁勋表示,下一个工业革命盛大开启,企业和国家将万亿美元规模的传统数据中心升级至加速计算,并建立一种新兴的数据中心——AI工厂来提供AI服务。

在这个历史性机遇降临的时候,英伟达不仅通过Hopper架构GPU抢占AI红利,还将通过Blackwell架构GPU继续迎接下一波增长。黄仁勋权威透露,Blackwell架构的GB200超级芯片已经在“满负荷生产”,四季度将大量运用到数据中心。

自从英伟达在2024年GTC(GPU Technology Conference)上发布全新GPU架构Blackwell以及GB200超级芯片,整个科技行业都在期待能够使用最先进的AI芯片。

超级芯片GB200 Grace Blackwell Superchip,将2个B200芯片和Grace GPU组合在一起,再与第五代NVLink芯片、液冷服务器等产品搭配使用,模型训练效率和成本都将显著优化。由36个超级芯片构成的GB200 NVL72系统,将LLM性能提升30倍,成本和能耗降低了25倍。

摩根士丹利透露GB200先进封装工艺将采用玻璃基板,早在2023年英特尔便对外展示业内首款玻璃封装基板,将互连密度提升了10倍,这就有助于打破有机封装基板的性能天花板。玻璃基板产业链相对较为简单,主要包括上游材料、中游玻璃基板生产及下游需求终端。半导体玻璃基板对玻璃材料要求更高,需要进行强度及导热性能优化,这具备一定的技术壁垒。根据iFinD数据库,多家A股公司布局玻璃基板、光电玻璃、显示面板等业务,包括:彩虹股份、凯盛科技、沃格光电、东旭光电、凯盛新能等。

此外,由于GB200芯片采用了铜缆高速连接器,能帮助科技企业低成本构建高速链路,这将保障AI芯片数据处理效率。英伟达提供了高速互联服务,使用直连铜缆 (DAC) 和分线铜缆来帮助GPU加速计算。根据iFinD数据库,铜缆高速连接器概念股包括:立讯精密、沃尔核材、航锦科技、博威合金、奥飞数据、长飞光纤、精达股份、兆龙互连、太辰光等。

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05月23日 21:48
来自电脑网页版
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