《科创板日报》记者以个人投资者身份致电宏和科技董秘办，接线人士表示，华为新产品中的芯片有使用公司产品。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

公司互动平台回复：高频高速材料领域、低介电材料领域、IC封装基板领域以及工业应用领域内持续研发，这些特殊材料主要是应用在基站、服务器、智能手机、可穿戴设备等终端产品中。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。