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标题 |
作者 |
发表时间 |
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晶合集成产能利用率100% |
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09月07日 |
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【晶合集成：公司首颗1.8亿像素全画幅C |
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08月20日 |
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【盘点近百份科创板公司半年报：超八成实现 |
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08月20日 |
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【业内首颗 晶合集成1.8亿像素全画幅C |
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08月19日 |
| 136 |
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产能自3月起满载 晶合集成上半年营收同比 |
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08月14日 |
| 108 |
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【晶合集成：上半年度净利润.87亿元 同 |
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08月13日 |
| 136 |
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【晶合集成：预计自8月份开始公司会持续扩 |
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08月01日 |
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晶合集成7月26日现1笔大宗交易 成交金额5907.01万元 |
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07月26日 |
| 121 |
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【晶合集成：成功生产半导体光刻掩模版 预 |
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07月22日 |
| 138 |
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【填补空白 安徽首片光刻掩模版成功亮相】 |
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07月22日 |
| 162 |
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安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相 |
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07月22日 |
| 140 |
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晶合集成-光刻掩模版成功亮相 |
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07月22日 |
| 163 |
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【安徽首片！晶合集成光刻掩模版亮相】 据 |
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07月22日 |
| 194 |
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【晶合集成：上半年预盈1.5亿元—2.2 |
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07月14日 |
| 181 |
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【晶合集成与上海精测签署20台量测国产设 |
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07月09日 |
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【晶合集成：预计第三季度产能将继续维持满 |
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07月04日 |
| 132 |
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【晶合集成：7月份订单数量高于6月份 预 |
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07月03日 |
| 202 |
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【晶合集成6月产线负荷约为110% 计划 |
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06月25日 |
| 141 |
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晶合集成 |
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06月23日 |
| 122 |
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【晶合集成：目前公司产线负荷约为110% |
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06月19日 |
| 856 |
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世界十大晶圆代工厂1.台积电 中国台湾 |
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05月30日 |
| 211 |
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【今日17家公司限售股解禁 |
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05月06日 |
| 241 |
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【晶合集成：半导体市场回暖 一季度归母净 |
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04月30日 |
| 197 |
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【晶合集成：2023年净利润2.12亿元 |
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04月14日 |
| 251 |
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【晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式 |
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04月09日 |
| 307 |
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晶合集成3月8日现1笔大宗交易 成交金额4930万元 |
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03月08日 |
| 243 |
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两融账户昨天尾市买入的688249 晶合 |
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03月08日 |
| 274 |
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晶合集成3月6日现1笔大宗交易 成交金额5639.2万元 |
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03月06日 |
| 265 |
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【晶合集成：拟购买土地使用权及在建工程项 |
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02月28日 |
| 783 |
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合肥晶圆厂爆雷！大降93.1%！ IPO |
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02月25日 |
| 244 |
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【晶合集成：正在进行硅基OLED相关技术 |
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02月21日 |
| 293 |
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【晶合集成：40纳米OLED显示驱动芯片 |
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02月02日 |
| 445 |
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【晶合集成：2023年净利润同比预降91 |
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01月29日 |
| 367 |
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【晶合集成：28nmOLED驱动芯片开发 |
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01月05日 |
| 488 |
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【晶合集成：拟以5亿元-10亿元回购股份 |
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12月24日 |
| 401 |
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【晶合集成：目前研发技术人员大概占员工总 |
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12月17日 |
| 416 |
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【晶合集成：目前公司55nm的产能利用率 |
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12月08日 |
| 378 |
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A股半导体板块大涨，路维光电涨超11% |
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11月29日 |
| 433 |
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【晶合集成：公司40nm的OLED驱动芯 |
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11月20日 |
| 417 |
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【晶合集成：今年计划在55纳米制程上再扩 |
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11月01日 |
| 560 |
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【养老金持有16只科创板股：新进6股 |
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11月01日 |
| 536 |
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死股 |
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09月26日 |
| 566 |
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【晶合集成：正在进行硅基OLED技术开发 |
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09月21日 |
| 518 |
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涨一分钱我就清仓 |
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09月08日 |
| 685 |
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【晶合集成：相关股东延长锁定期】晶合集成 |
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08月28日 |
| 653 |
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我看多 晶合集成(SH688249)[我 |
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08月15日 |
| 688 |
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小荷才露尖尖角，见好就抛 |
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08月15日 |
| 698 |
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大家管住自己的手！听说尾盘选这个 |
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08月15日 |
| 691 |
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最终还是被征服了！预计明早涨2-5个点高 |
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08月15日 |
| 624 |
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【晶合集成：上半年净亏损4361万元 |
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08月15日 |
| 683 |
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【晶合集成：目前主要提供150nm至90 |
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08月04日 |
| 795 |
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【晶合集成：预计2024年40纳米能实现 |
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08月01日 |
| 768 |
1 |
【晶合集成蔡国智：把成熟制程做到极致也是 |
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07月21日 |
| 815 |
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【晶合集成：已实现110nm MCU芯片 |
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07月12日 |
| 865 |
0 |
【科创板IPO半年报：中芯集成-U募资1 |
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07月01日 |
| 816 |
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晶合集成在互动平台表示 |
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06月19日 |
| 941 |
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【晶合集成：目前公司采购及销售产品的进出 |
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05月26日 |
| 1074 |
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【晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通 |
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05月21日 |
| 1188 |
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新股$C晶合 sh688249$ 破发 |
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05月09日 |
| 1241 |
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上市第一天，开盘就闪崩 |
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05月06日 |
