【大河财立方消息】1月27日,创业板上市委消息,比亚迪半导体股份有限公司创业板首发过会,预计融资金额20.0094亿元。
最新招股说明书显示,比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,募集资金将投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目,以及补充流动资金。
天眼查显示,比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年,注册资本4.5亿元。主要从事半导体(集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品)设计、制造及销售;半导体相关产品封装、测试及销售等。
比亚迪股份有限公司为A股上市公司。对于分拆子公司上市,比亚迪在财报中曾表示,本次分拆将有利于比亚迪半导体拓宽融资渠道、提升品牌知名度和优化公司治理结构,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
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