台积电在当地时间4月26日的美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办了2023北美技术研讨会。在此次台积电举办的技术研讨会上，台积电官方进一步明确了旗下先进半导体制造工艺的路线图，宣布将在2025年量产N2工艺以及为高性能计算设备(HPC)而开发的N3X工艺。
目前台积电方面规划的N3工艺家族有以下版本：基础版N3、优化成本的N3E、性能提升的N3P、给HPC使用的N3X，还有给汽车的N3AE（N3A）。其中的N3、N3E将在今年推出进入量产，N3P则是24年，25年则会有N3X、N2一起进入量产，如果N3A通过汽车相关需求验证，也可以在25年进入量产。
