全球半导体芯片行业在经历了 2021-2022 年上半年的较快增长之后，地缘政治、经济及下游主要应用疲弱以及供应链等问题叠加的效应加速显现，行业月度同比增速进入快速下行通道。

从 2021 年底开始下行，从最近一轮 2018-2019 年的全球半导体销售额同比增速下行持续时间来看，大概是 5-6 个季度，而且底部轮廓已经逐渐显现。

另外，IC Insights 研究发现，从20世纪70年代以来，全球半导体芯片市场尚未出现过连续超过三个季度下滑的情况，全球半导体芯片产业有望在 2023 年一季度触底。

从库存角度看，以日本集成电路生产者成品库存指数的同比增速作为库存端观测指标，库存增速均自 2021 年 4 月开始上行，于2022年4月出现峰值后开始下滑。

由于目前需求端尚未有显著复苏迹象，当前时点库存周期正位于“主动去库存”阶段，指标增速下滑主要归因于供给端备货控制，预计库存修复拐点或将于 2023 年 2 季度或者 3 季度出现。

所以，若 2023 年国内经济复苏，海外不出现大幅衰退，2023 年 2 季度或者 3 季度大概率就是国内半导体芯片板块这轮景气周期的基本面底部位置。

复盘 2009 年以来三轮半导体库存周期，在没有外部宏观因素冲击情况下，股价基本上是领先基本面两个季度见底的，所以2023 年一季度或者二季度或是布局半导体芯片板块比较好的窗口期。