半导体设备和材料投资价值展望
半导体设备及材料行业景气度与国产替代进度、晶圆厂扩张以及技术迭代息息相关。国产替代进度和晶圆厂扩张决定着当前景气周期内对国产半导体设备及材料的需求,而科技创新带来的技术迭代则不断驱动着对国产半导体设备及材料的需求长周期持续向上,国产替代是这一轮国产半导体设备及材料高景气度的核心驱动力。
国产替代方面,半导体设备和材料高端领域被美欧日垄断,“卡脖子”问题突出,是国产替代重点突破的领域。半导体设备严重依赖进口不仅影响我国半导体产业的发展,更对我国信息产业安全造成重大隐患;半导体制造国产化势必带动设备和材料国产化,国产设备、材料进口替代趋势明显,替代空间巨大。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领,《中国制造2025》明确指出,针对核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱现状,着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年,40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解,到2025年,70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,80种标志性先进工艺得到推广应用,部分达到国际领先水平。随着国家扶持力度的持续加大,芯片制造企业与国产设备、材料企业合作意愿不断加强,国产替代进度加速,半导体设备和材料领域是未来长周期必选的优质赛道,国内的材料和设备细分领域龙头有希望抓住国产替代的黄金机遇期,实现快速的崛起发展。
技术迭代方面,半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代也带来了上游半导体设备和材料的长足发展。半导体行业每一次进入上升周期都是由下游需求驱动,半导体芯片终端应用驱动集成电路产业快速增长,半导体设备、材料获利机会高、成长空间大。半导体的制造离不开半导体设备和材料,半导体设备和材料行业的持续发展间接地促进了各类新产业的诞生。随着下游5G通信、计算机、消费电子、网络通信等行业需求的稳步增长,以及物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴领域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求,为半导体设备、材料行业带来广阔的市场空间。
晶圆厂扩张方面,中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地。长期来看,伴随着下游市场的蓬勃发展,国际半导体产能也正加速向中国大陆转移,几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局,与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显,中国大陆迎来建厂潮,中国大陆已经成为半导体产业转移的需求中心和产能中心。短期来看,为应对芯片短缺的市场需求,全球多个晶圆厂接连在大陆扩产、建厂,晶圆厂的产能扩张将带动半导体设备、材料以及芯片制造整个产业链的收入增长。