【封装领域成为半导体行业投资新热点】受益_半导体(siH30184)_社区

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新浪财经客户端

【封装领域成为半导体行业投资新热点】受益于行业复苏和政策利好，2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场，特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域，正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议，在此过程中要进一步提升投资质量，推动半导体行业健康有序发展。（上证报）

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01月25日 13:17

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