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晶圆代工行业深度研究(四):海外公众公司

一、台积电(TSM/2330.TW)

$台积电(TSM)$体电路制造股份有限公司成立于1987年2月21日,1994年9月5日在台湾证券交易所上市,证券代码为2330.TW,1997年10月8日在纽交所上市,代码为TSM。

2021年3季度,台积电代工的芯片主要应用于智能手机和高性能计算机领域。

台积电在台南科学园有3座晶圆厂,分别是6厂、14厂、18厂,6厂是8寸晶圆厂,14厂和18厂是12寸晶圆厂。18厂是5纳米制程工艺的主要生产基地。

3纳米工艺制程

5G手机芯片和高性能计算芯片将是台积电第一批量产的3纳米芯片,苹果和英特尔将会是3纳米量产初期的两大客户,后续客户包括AMD、高通、联发科、博通、迈威等会在2023年开始采用3纳米工艺。刘德音曾表示在3纳米制程上,南科厂的累计投资将超过2万亿元新台币,在3纳米量产时,12英寸晶圆的产能将超过60万片/月。据Digitimes报道,台积电3纳米芯片在2022年下半年开始量产,产能从5.5万片/月开始,2023年将达到10.5万片/月。
台积电预计2021年4季度营收为154至157亿美元。

2021年8月1日,台积电董事会批准发行不超过10亿美元和不超过80亿美元的无抵押公司债券,用来支持资本开支投资。

财务分析

2021年1-3季度,台积电实现营业收入1.15万亿台币,同比增长18%,实现净利润4303亿台币,同比增长15%。近12个月,台积电实现营收1.51万亿台币,较2020年增长13%,实现净利5659亿台币,较2020年增长11%。

二、联华电子(UMC/2303.TW)

$联电(UMC)$成立于1980年5月22日,2000年9月19日在纽交所上市。

财务分析

2021年1-3季度,联华电子实现营业收入1539亿台币,同比增长17%,实现净利润398亿台币,同比增长1.21倍。截止2021年3季度末的12个月,联华电子实现营业收入与1992亿台币,较2020年增长13%,净利润447亿台币,较2020年增长96%。

三、力积电

力积电的前身是力晶电子,成立于1994年,1998年在台湾证券交易所上市,2012年因DRAM价格暴跌而负债累累并下市。从2014年开始,力积电开始向逻辑晶圆代工领域转型,提供存储器、LCD驱动芯片、图形传感器、分立器件、电源管理芯片的代工服务,在显示驱动芯片和电源管理芯片领域,力积电已经成为全球最大的代工厂。

目前力积电拥有2座8寸晶圆厂和3座12寸晶圆厂,其中8寸的8A厂为逻辑代工,8B厂为功率原件代工,以MOSFET和IGBT为主。12寸厂的P1和P2有70%的产能时为逻辑芯片代工,剩余30%为DRAM代工。

财务分析

力积电2021年1-3季度营收为458.7亿台币,同增36%,净利为98.9亿台币,同增2.63倍。近12个月,力积电营收为577.4亿台币,较2020年增长26%,净利109.7亿台币,较2020年增长1.88倍。

四、世界先进(5347.TW)

世界先进积体电路股份有限公司于1994年12月5日成立于台湾省新竹科学园,目前拥有四座八寸晶圆厂,分别位于台湾省和新加坡,2020年月均产能为24万片八寸晶圆。

1994年台湾省经济部为落实工研院次微米制程技术发展计划,决定成立衍生公司,于是台积电连同其他13家公司共同投资世界先进,以研发和生产DRAM和其他存储芯片为主营业务。1998年3月,世界先进在台湾证券交易所上市,主要股东包括台积电、行政院国家发展基金。

2000年在三星电子和海力士的打压下,世界先进不得不由DRAM企业转型为晶圆代工企业。2004年7月,世界先进正式结束DRAM生产,转型为纯晶圆代工企业。2007年世界先进收购华邦电子的八寸晶圆厂。2014年世界先进并购南亚科技位于桃源县的八寸晶圆厂并承接滕普电子的设备。2019年1月世界先进收购格芯位于新加坡的Fab3E八寸晶圆厂及MEMS的IP,在2019年底完成交割。

五、三星电子(005930.KS)

三星电子成立于1969年1月13日,1975年6月11日上市,主营业务包括消费电子、信息技术和移动通讯、设备解决方案、哈曼。消费电子产品包括电视机、显示器、电冰箱、洗衣机、空调等。信息技术和移动通讯业务包括手机、电脑、电信设备。设备解决方案业务包括DRAM、NANDFlash、手机应用芯片、OLED显示面板等业务。哈曼包括智能座舱、远程信息系统、扬声器。

三星电子通过设备解决方案(DeviceSolutions)业务切入其中。

根据DRAMeXchange的统计数据,2019年至2021年1-3季度,三星电子在DRAM全球市场的份额分别为43.7%、42.7%和43.3%,处于龙头地位。

SystemLSI是三星电子的晶圆代工业务。

3纳米工艺

2020年初三星开始V1晶圆厂的大规模生产,V1晶圆厂拥有业内首批完全使用6LPP和7LPP制造工艺的EUV产线,被认为是三星电子3纳米制程工艺的主阵地。

六、东部高科(000990.KS)

七、格芯(GFS)

公司概况

$Globalfoundries(GFS)$隶属于阿布扎比的投资部门穆巴达拉投资基金(Mubadala),在上市前Mubadala拥有100%的股权。

2009年格芯成立一年后收购了AMD在德国德累斯顿的晶圆工厂,随后格芯与新加坡的特许半导体制造公司合并,2015年格芯收购IBM的芯片制造部门,放弃先进制程转向成熟制程。

格芯有5个工厂,2个在美国纽约州,1个在美国佛蒙特州,1个在德国德累斯顿,1个在新加坡。

格芯有200多家战略合作伙伴,最大的客户包括AMD、高通、博通、三星。

格芯曾计划在四川省成都市建厂,拟投资超过100亿美元,打造中国西部首条12寸晶圆产线。2018年格芯宣布停止对该项目的投资。格芯成都公司更名为成都高新区集成电路产业有限公司,股东分别为成都高投和成都建工。2021年4月26日,格芯收到成都市政府索赔,目前双方正就赔偿进行谈判,格芯为此准备0.34亿美元的和解金。

格芯上市的投行包括摩根士丹利、美洲银行、摩根大通、花旗集团、瑞士信贷。

财务分析

2020年美国地区营收为33.68亿美元,占比为69%,中国地区营收为8.48亿美元,占比为17%。

八、高塔半导体(TSEM)

高塔半导体成立于1993年3月,1994年10月25日在纳斯达克上市,是一家以色列的晶圆代工企业。


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2021年12月07日 23:13
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