日本地震或将大幅冲击这一半导体产业链,这些公司多款产品已量产出货

2022 -03- 17

财联社资讯获悉,据日本气象厅消息,当地时间3月16日23时37分左右,日本福岛县附近海域发生里氏7.3级地震,震度为6强。日本象厅17日将此次地震的震级由7.3级上调至7.4级,震源深度由60公里修正为57公里。

日本是全球半导体产品的重要供应国家之一,震中最近的福岛县、宫城县集中了-批日本的汽车零部.件和半导体工厂。据了解,信越化学

( Shinetsu)、瑞萨电子( Renesas)、三井化学( Mitsui)、胜高( Sumco).富士通( Fujitsu )和索尼( Sony )等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。据媒体报道,英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体前五大汽车芯片厂商都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价。天风证券分析指出,假设传统汽车需要半导体芯片500- 600颗芯片/辆,新能源汽车需要半导体芯片1000-2000颗芯片/辆,预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50% ,将成为汽车新的利润增长点。

A股.上市公司中,北京君正拥有多个系列的汽车电子芯片产品,包括车规级SRAM、DRAM、Flash、Analog和Connectivity产品,公司预计车载连接芯片将于2022年开始量产销售。雅创电子已量产产品有二三十款，主要用于汽车电照明及汽车座舱领域，相关产品均已经通过AEC-Q100等车规级认证,与国内外知名汽车厂商均有合作。瑞芯微推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M ,面向智慧汽车电子领域,后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能座舱、娱乐中控、视.觉处理等处理器芯片。