北斗星通，技术上自主创新。产品制造工艺成熟，保持稳定，科技创新具有持续能力。2020 年 11 月，公司发布了最新一代 22nm 北斗三号芯片，制程工艺在国际上领先，首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化，有效降低芯片尺寸及功耗，更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求，公司基于该芯片涉及制造的模块产品获得实物比测第一名。除此以外，公司已获得导航型基带芯片、高精度 OEM 板、基带射频一体化芯片、北斗三双频多系统高精度 SoC 项目比测冠军。高精度卫星导航芯片/模块/板卡需求的增长带动了公司基
础产品业务，2020 年营业收入 13.28 亿元，同比增长 6.03%。北斗芯片核心技术、智能网联“一体两翼”布局，受益于智能网联、信息装备业务增长，整合智能网联业务，实现收入高速增长。
