总结：
1.
看好先进封装+光刻在后续市场的演绎。
2.
泛科技的三阶段将更注重市场增量逻辑（Alpha——）。
3.
更看好位置更低更新的品种先进封装。
在之前的文章中我们精准的预期了泛科技的二阶段将会围绕光刻机和半导体重组展开，基于此篇文章各位可以自行对照市场论证，此处引用之前文章中的一段话：
重视泛科技的二阶段：光刻机+半导体重组
实际上在这个二阶段周期中，光刻机整体相对弱于半导体重组，本质是因为这个周期还是一个连扳周期，而大部分的光刻作为趋势品种运作。
即便如此光刻还是运作出了茂来光学/柯玛科技这样的品种。
回到当下的市场周期，双成断板日情绪整体开始向退潮运作，资金虽然做了高度切换情绪顺延至强趋势品种，让整个情绪周期走了三天的延展，但是回到本周五还是不可避免的走向退潮，最明显的信号本周期的三个核心品种—双成、常山、海能达纷纷跌停。
那么在这种退潮的节点，需要做什么？
答案就在盘面上，以双成断板为节点，资金启动了低位的容量。可以类比华强断板，资金启动了常山北明。
一波赚钱效应的结束，又是另一波赚钱效应的开始。
到今天情绪整体退潮确立，资金在以穿越的角度审视市场，这里今天仍能维持强势的低位的容量品种，大概率会有度过到下一个周期的“常山北明”。
那么这里一共可以看到四个品种：中国长城（中字头）、万丰奥威（飞行汽车）、通富微电（先进封装）、张江高科（光刻机）。
这里前两者我们不做讨论，单纯从周期最强的出发，整个科技线二阶段的最强载体正是双成、光智、富乐德、文一等品种（半导体+重组）。
那么按高度顺延的发散，半导体这个方向走出三阶段的概率是更高的。
整个科技线的三阶段，将更注重增量逻辑，区别于产业逻辑的炒作，目前的载体正是光刻机和先进封装，前者的增量逻辑源自于消息面的国产光刻机放量和ASML订单数的下降，后者的增量逻辑源自于COWOS封装近三年100%以上的增长速度、intel/amd东南亚封装产线的扩产需求，而中国则是最大的封装osat提供者。
可以说有很明确的指向性，光刻机和先进封装之中一定能走出来一些非常强的趋势品种，去引导整个半导体线的三阶段。
当然这里以叙事性/逻辑性/筹码三方面，我相对更看好先进封装一点，具有更明确的增量指引，且位置更低，整体刚刚过度到顺周期区间。
In a words，看好科技三阶段以光刻机+先进封装的增量逻辑展开，相对更看好先进封装。核心品种市场已经给出，至于弹性标的各位可以自行挖掘。
———风险提示———
本文仅为投资逻辑参考，
不构成直接投资意见！
有兴趣研究提出问题的可以在评论区发问！
