在半导体封测的整个工艺流程中，作为材料部分的工业粘合剂，在封装工艺中恰恰起到至关重要的作用，尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖性等的影响力都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展，与胶水相关的技术也遇到了诸多挑战。而作为电子制程方案解决商的新亚制程具有专业的 、科学的、合理化的配套解决方案，包括但不限于电子胶水在半导体先进封装方面的解决方案和电子制程点胶解决方案。新亚制程致力于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示屏等高新技术领域的粘接技术，提供高品质的电子胶水和专业的点胶方案，以满足日益增长的集成度高和高性能对电子制程粘接的要求。新亚制程供货华为先进封装电子制程，且是占比收入超过50%第一大客户。
