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李保流深丨

HBM正成为算力核心

1. HBM技术的重要性与发展
核心技术:HBM正成为算力军备竞赛的核心,尤其在高性能计算、AI和大数据处理领域。
技术迭代:HBM技术正在快速进步,从HBM3e到预计在2025年量产的HBM4,每一代都在性能和容量上有显著提升。
创新突破:SK海力士实现了12层硅通孔技术的垂直堆叠芯片,大幅提升了存储容量。

2. 行业巨头的布局与市场占有
市场领导者:SK海力士在HBM市场中占据领先地位,其次是三星和美光。
产能提升:三星和SK海力士计划显著增加HBM产量,以满足市场需求。

3. HBM市场的增长预测
市场规模增长:预计到2025年,全球HBM市场将超过20亿美元。
应用扩展:HBM技术在高端AI服务器和GPU领域的应用将进一步推动市场需求。

4. 产业链的受益
封装环节:HBM的多芯片集成需求将推动封装产业的发展。
材料需求:HBM的生产将增加对制造材料和封装材料的需求。
设备需求:由于HBM的3D堆叠结构,对前道、中段和后道设备的需求也将增加。

5. 供应链合作与挑战
合作伙伴:SK海力士正在与英伟达等公司讨论新的集成方式。
封装和设备供应商:封装和设备制造商可能成为HBM技术发展的关键合作伙伴。

结论
HBM技术的发展对于高性能计算和AI领域具有重要意义。随着技术的不断进步和市场需求的增长,行业巨头正在积极布局,预计将引领市场朝着更高性能和更大容量的方向发展。这不仅对芯片制造商,也对整个半导体产业链产生深远影响。 S雅克科技(sz002409)S S香农芯创(sz300475)S

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2023年11月21日 08:56
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