中国大陆晶圆制造产能将占据全球三分之一
近期，国际半导体产业协会（SEMI）发布了全球晶圆厂预测报告，指出随着芯片需求的上扬，全球半导体晶圆厂的产能正在不断扩张。2024 年，全球晶圆厂的总产能预计将同比提升 6%，而到了 2025 年，这一增长率将达到 7%，从而创造历史新高。

在工艺节点方面，5nm 及以下的尖端制程工艺节点产能在 2024 年将实现 13%的同比增长，2025 年更是有望同比增长 17%。而从各地区的产能扩张状况来看，中国大陆的芯片制造商表现尤为突出，其产能持续以两位数的速度增长。预估在 2024 年，产能同比增长 15%，2025 年同比增长 14%，届时每月可达 1010 万片 8 英寸晶圆约当量，近乎占据全球产能的三分之一。

尽管面临着产能过剩的潜在风险，中国大陆依旧坚定地投入资源，积极推动产能的扩张。相比之下，预计到 2025 年，其他主要芯片制造地区的产能增长率均不超过 5%。从业务类型来分析，晶圆代工产能预计在 2024 年和 2025 年分别实现 11%和 10%的同比增长。

与此同时，随着 AI 应用的蓬勃发展，DRAM 容量的需求也在与日俱增。预计主流智能手机的 DRAM 容量将从当前的 8GB 提升至 12GB，笔记本电脑所需的 DRAM 容量至少要达到 16GB。