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zd的冬日M

CPO

大摩在 CPO 光电共封装方面的研报主要观点和结论如下:
市场规模预测
预计 CPO 市场收入将从 2023 年的 800 万美元快速增长至 2030 年的 93 亿美元,2023-2030 年复合年增长率(CAGR)达 172%,展现出巨大的增长潜力。
主要参与者
芯片设计先锋:博通、Marvell 和英伟达是全球 CPO 芯片设计的主要先锋。其中,英伟达的 Rubin 及其 NVL 服务器机架系统在 CPO 引入方面具有更高的可见性和更大的市场份额,预计到 2027 年占全球 CPO 需求的 75%。
亚洲供应链受益者:大摩的亚洲供应链股票理念更多地关注英伟达的 Rubin CPO 的受益者,如 FOCI 等。FOCI 供应关键组件 FAU 和相关服务,以满足巨大的 CPO 需求,预计在 2026/27 年将带来显著的 CPO 相关收入贡献。
其他关键参与者:日月光、台积电、联发科、Alchip、Allring、Chromate 等在 CPO 领域也有重要作用。日月光提供从传统到先进封装的 CPO 解决方案;台积电利用 Coupe 整合光学和半导体市场;联发科和 Alchip 将 CPO 纳入其 ASIC 设计服务产品中;Allring 在 CPO 相关设备开发方面取得良好进展;Chromate 可为 CPO 提供光子测试设备。
大摩研报中未明确对国内公司给出推荐评级,但提到了 CPO 市场的巨大潜力和一些关键参与者,对国内相关企业的发展有一定的启示和参考作用

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01月20日 22:13
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