空心Ysy_64
英伟达GB200的构成主要包括以下部分:
英伟达GB200的构成主要包括以下部分:
芯片及处理器
GPU部分:由两个B200 Blackwell GPU组成。采用台积电的4纳米工艺制程,拥有2080亿个晶体管,整合两个独立制造的裸晶,通过10TB/sec NVLink 5.0连接,具有强大的并行计算能力和数据处理速度。
CPU部分:包含一个基于Arm的Grace CPU,与GPU协同工作,为系统提供更全面的计算能力支持。
内存
配备192GB HBM3E内存,内存容量和带宽要求高,能满足其强大计算能力对数据存储和传输的需求。
连接组件
铜缆连接:72个Blackwell GPU采用NVLink铜缆全互连,铜缆和连接器目前均为安费诺独家供应。
NVLink Switch交换机:对于服务器性能和多GPU协同工作至关重要,可确保多个GPU之间的高速数据通信和协同运算。
散热系统
由于GB200功耗超1000W,采用冷板式液冷解决方案,能有效为设备散热,保证其在高负荷运行下的稳定性。
PCB
GB200 NVL72的PCB总价值量约为2.49万-3.39万美元,虽在总成本中占比较小,但对于各组件的电气连接和物理支撑等方面起到重要作用。
以GB200 NVL4平台为例,还搭载两颗Grace CPU,每颗CPU拥有72个Arm Neoverse V2核心,共计144个核心,配备四个Blackwell GPU,支持高达1.3TB的组合内存。
01月23日 01:27
来自电脑网页版
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