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买贵狗

HBM核心技术TSV

硅通孔技术(TSV)是HBM核心工艺,成本占比接近30%,是HBM封装成本中占比最高的部分,利用该技术才可以实现存储芯片3D堆叠等方面。
大港股份参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务。

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2023年11月19日 14:26
来自电脑网页版
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