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【消息称联发科2023年将量产采用CoW

【消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工】据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。 (台湾电子时报)

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09月19日 18:19
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