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扶苏十策

即使是现在各大芯片代工厂广泛采用的3D堆

即使是现在各大芯片代工厂广泛采用的3D堆叠工艺,芯片工艺延续摩尔定律越来越难了,而且芯片开发公司和代工厂的成本也不堪重负。芯片工艺越来越难了。各个工艺制程下芯片开发成本正在着呈几何级的增长:28nm工艺4280万美元→22nm工艺6300万美元→16nm工艺需要8960万美元。到了后期,芯片开发更是巨人的专场:7nm工艺2.486亿美元→5nm工艺4.487亿美元→3nm需要5.811亿美元→2nm工艺需要7.248亿美元。而这仅仅是芯片公司的开发成本,对于晶圆代工厂来说,产线的建设投资成本更加高昂。建设一座28nm晶圆厂投资额达60亿美元,但等到5nm晶圆厂投资额高达150亿美元,而兴建一条3nm产线成本为150亿~200亿美元。而台积电最近宣布投资的“1纳米”工厂,投资规模高达320亿美元。有传闻称,台积电3纳米芯片的报价将超过2万美元;5纳米时期的报价还只有1.6万美元,7纳米时不过1万美元。

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2023年02月04日 17:17
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