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伯克同学啊

芯片巨头密集布局3D堆叠技术 ,芯片龙头ETF依旧震荡不前

#巨头扩产,HBM概念股高涨#

据科技媒体报道,台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片产能,正向设备厂积极追单,预计今年底的月产能约1900片,明年将达到逾3000片,2027年有机会提升到7000片以上。台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术,公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。

TrendForce认为,高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB,同比增长近60%。SK海力士预测,HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

截至目前,芯片板块依旧没有太大的波动,芯片龙头ETF(516640)今天早盘小幅低开,开盘后震荡上行。这说明了芯片龙头ETF在20日均线附近有较强的支撑。近一段时间芯片龙头ETF一直处于震荡下行态势中,明显受到了年线的压制。在跌破半年线支撑后成交量快速缩小,目前在20日均线附近获得有效支撑。

从其他技术指标角度看,芯片龙头ETF的MACD已经出现了死叉,绿柱还没有明显的放大,这说明了芯片龙头ETF的空方力量还没有明显增加。其KDJ指标也处于死叉状态中,但是已经出现了明显的收敛现象,一旦芯片龙头ETF出现小幅拉升就会形成金叉态势。为此,从技术角度上来说,芯片龙头ETF随时都有可能触底反弹。后续一旦成交量放大,向上突破年线也只是时间问题。

投资半导体芯片,可关注芯片龙头ETF(516640),场外投资者可以关注富国中证芯片产业ETF发起式联接(A:014776/C:014777 )。(注:以上产品风险等级均为R4,基金有风险,投资需谨慎)

$富国中证芯片产业ETF发起式联接A(F014776)$

$富国中证芯片产业ETF发起式联接C(F014777)$

$富国中证消费电子主题ETF发起式联接A(F015876)$

风险提示:指数历史表现不代表未来,也不构成基金业绩表现的保证。以上内容不代表对市场和行业走势的预判,也不构成投资动作和投资建议,且可根据市场情况变化而调整。基金有风险,投资需谨慎,建议持有人根据自身的风险承受能力审慎作出投资决策。


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2023年11月21日 13:07
来自电脑网页版
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