集微网消息，据台媒自由时报报道，中国台湾半导体业界传出，晶圆代工龙头台积电将与日本索尼、丰田、三菱电机合资在日本建厂，投资金额高达1.6万亿日元（约新台币4千多亿元），日方与台积电各占50％。

半导体设备业界表示，这项计划若属实，将打破台积电向来独资建厂的经营模式，显见日本市场独特性，加上拥有3大客户投资加持订单，政府优渥投资奖励诱因，才能吸引台积电愿意合资前往建厂，也代表半导体业芯片短缺之际，晶圆厂投资走向专厂专用的包产能模式。

对此消息，台媒经济日报求证台积电，其表示不评论报导内容，不过提及目前将以在日本设立材料研发中心为主，预计今年会完成。

这并非首次传出台积电与索尼合资设厂的消息，日媒在5月下旬就报导，在日本经济产业省主导下，台积电与索尼可能合资在日本建厂，索尼负责土地与厂房，台积电负责制程技术，生产汽车、机械与家电相关20纳米至40纳米产品，总投资金额逾1万亿日元（约新台币2562亿元）。（校对/holly）