$神工股份(SH688233)$ 2021年报摘录

公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

半导体行业属于周期性行业。2021年，半导体行业发展继续处于上行周期。全球半导体市场的2021年增长率高达26.2%，首次超过5,000亿美元。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度高度相关。

2022年以来，手机等消费电子产品动能有所衰减，物联网和电动汽车所需芯片以及中高端模拟芯片的结构性供需矛盾依旧突出，射频芯片、电源管理芯片、微控制器需求依然旺盛。

半导体级硅材料行业有“三高”的特点：资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高。

半导体硅材料可分为芯片用硅片材料和刻蚀设备用大直径硅材料。刻蚀设备用大直径硅材料市场规模相对较小，约4-5亿美元，主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅电极。硅电极市场规模相对更大，全球约10-15亿美元。【市场看起来不大啊】

半导体产业周期的终端需求驱动因素呈“多样化”发展：台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）2021年第四季度营运报告显示，2021年全年消费电子产品和手机相关营收仅同比增长2%和8%，高性能计算、物联网、汽车相关营收则同比增长高达34%、21%、51%。终端需求变化导致上游结构性产能缺口。芯片制程日趋缩小对刻蚀工艺和大直径硅制造技术提出更高要求。硅零部件和半导体大尺寸硅片产品受益于国内需求增长：尽管刻蚀设备行业目前仍由海外厂商主导，但随着国产刻蚀设备和芯片供应链日趋自主可控，国产刻蚀设备的市场份额有望增加。目前国际半导体供应链紧张，个别下游客户向海外厂商订购的硅电极产品交货周期从过去的4-5个月，延长至目前最多8个月左右。考虑到供应链稳定性，国内下游客户对公司产品的评估意愿有所增强。

公司有75名研发人员，占员工总数的20%，研发人员人均薪酬13.65万。75名研发人员中，博士1人硕士6人本科29人专科19人高中20人。【小公司，这学历、这薪酬，能撑得起高科技？】

公司高管中有1名日本人，研发总监。

初步印象：

半导体专业性太强，基本看不懂。短期业绩再好，看不懂，也就跟你无缘了。

这家公司技术实力至少从研发人员上看，不咋的。

芯片股最好还是不投个股，门槛太高了。