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芯片半导体赛道被“严重低估”且具有翻倍潜

芯片半导体赛道被“严重低估”且具有翻倍潜力的5只龙头谷!值得收藏关注,持续跟踪!

1、$江化微 sh603078$ ,现价:31.39元
动态市盈率:147.77,动态市净率:5.31,总市值:63.08亿

备注:公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料. 目前,公司拥有江阴、眉山和镇江三大基地,湿电子化学品全品类覆盖,是国内湿电子化学品的龙头企业。

2、$南大光电 sz300346$ ,现价:27.87元
动态市盈率:47.4,动态市净率:7.64,总市值:153亿

备注:南大光电是一家高纯电子材料研发商,形成了MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料和光刻胶四大业务板块。主要产品包括四氯化碳、*基锑、二叔丁基碲、三乙基镓、*基铝以及*基铟等,主要应用于IC电子行业.。公司已建成两条ArF 光刻胶生产线,合计产能25吨。

3、$士兰微 sh600460$ ,现价:42.83元
动态市盈率:37.94,动态市净率:9.16,总市值:611.7亿

备注:士兰微是半导体芯片设计、制造及封测一体化重要公司,业务板块涵盖器件、集成电路、LED 芯片及外延片,是国内产品线最齐全的半导体IDM厂商,位列集成电路设计第9位。公司在光伏、新能源汽车等新兴市场持续突破,积极布局第三代半导体,车规级SiC-MOSFET器件顺利研发。

4、$雅克科技 sz002409$ ,现价:44.07元
动态市盈率:35.31,动态市净率:3.44,总市值:209.8亿
备注:国内半导体材料龙头,平台型企业加速启航。覆盖“芯”、“屏”两大领域核心材料,产品包括前驱体、SOD、电子特气、球形硅微粉、光刻胶及其配套试剂等多种进口替呆材料。随着制程更加先进,前驱体的用量会变得更多,公司有望成为国内前驱体市场头部供应商。

5、$晶方科技 sh603005$ ,现价:28.26元
动态市盈率:21.47,动态市净率:2.95,总市值:116.0亿

备注:公司是光学赛道TSV-CIS封测龙头。多年来致力于半导体封装领域的技术开发与创新,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

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05月10日 14:15
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