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矽杰微电子获C1轮融资 中信建投资本领投
【矽杰微电子获C1轮融资 中信建投资本领投】《科创板日报》29日讯，近日，毫米波雷达芯片企业矽杰微电子（厦门）有限公司完成C1轮融资，本轮由中信建投资本领投，元科创投、启泰资本跟投。资金将用于加大车规级芯片研发及市场拓展。矽杰微电子成立于2016年，专注于毫米波雷达芯片及技术开发，其24GHz和77GHz芯片已通过车规AECQ验证，应用于汽车、无人机、家电等领域，是专精特新“小巨人”企业。公司此前完成B轮及B+轮融资，历史投资方包括青域基金、武岳峰科创、阳光融汇资本等。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为82.07%。
10月30日 01:03
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