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中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重

中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破
中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司,仅用了一年时间,便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代,分辨率由100nm提升至50nm,达到行业内最高精度,实现了晶圆背切加工的功能,并在原有切割硅材料的技术基础上,实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破。

展锐发布涨价函
展锐表示,因原材料价格上涨,且供应产能持续紧张,旗下相关产品的成本不断增加。为争取合理产能,稳定产品供应,更好地长期服务于客户,经公司慎重考虑决定,智能穿戴产品线价格全面上调25%。价格调整自10月1日起生效。

“比昂芯“获数千万元融资
近日,复星创富正式完成对后摩尔芯片设计软件团队“比昂芯“的投资。本轮比昂芯共完成数千万元融资,共同投资的还有英诺天使和临港科创。据官方介绍,此次融资之后,比昂芯将加大创新EDA产品的研发力度,持续优化EDA工具性能,扩大覆盖领域。

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2021年10月01日 13:08
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