近日，市调机构Counterpoint Research的拆解报告显示，小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC，该机构称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。小米15S Pro其它主要芯片供应商方面，中国台湾厂商联发科提供了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源管理芯片；SK海力士提供内存LPDDR5T，该芯片采用 PoP 堆叠封装技术；美光提供存储芯片UFS 4.1；恩智浦半导体供应了 NFC 控制器以及 UWB（超宽带）模块；美国思睿逻辑（Cirrus Logic）提供音频编解码器及音频功率放大器（PA）；意法半导体提供传感器芯片组件。
