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丰田汽车被迫减产10万辆 汽车芯片依旧一货难求

据媒体报道,丰田汽车公司周四表示,由于半导体短缺,计划在10月份在全球范围内生产约80万辆汽车,比其平均月产量计划少约10万辆。另据报道,大众汽车董事会采购主管Murat Aksel日前表示,预计芯片短缺不会在2023年结束,大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备。

业内人士表示,汽车芯片需求仍然强劲,供应商正与代工厂积极协商Q4可用晶圆厂产能,并争取在该季度获得额外产能支持。目前,供应严重紧张的汽车芯片包括MCU和IGBT,工业级MCU和其他IC的供应也仍然相对紧张。麦肯锡预计,到2030年,汽车芯片市场规模将达1250亿美元。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,通过tier1导入汽车终端厂商,部分产品已经进入中国一汽、广汽、重庆力帆、重庆长安等汽车企业。

东土科技在互动平台表示,目前车规级芯片处在推广应用阶段,已收到国内汽车厂商小批量订单。

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09月26日 07:51
来自电脑网页版
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