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操奇制胜

据媒体报道,日前

据媒体报道,日前,全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划,该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。工厂的建设预计在今年晚些时候开始,产能预计2025年开出,最高产能可达每月120万片。除环球晶外,近半年以来,台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划,投资金额达百亿级别。与此同时,国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂,深圳厂预计2022年底可实现量产;华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。

据咨询机构Knometa与IC Insights报告显示,2021年全球12英寸晶圆厂数量增加14座,创下自2005年以来最高纪录。预计2022年还会再增加10座。预计到2026年,将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线。晶圆厂快速扩产推动下,半导体设备支出快速增长。SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%,达到1070亿美元,首次超过1000亿美元大关。需求快速增长叠加原料供应紧张半导体设备产能吃紧,市场整体处于供不应求状态,交期不断延长。此前台媒报道,半导体设备延长交期至18到30个月。产业链持续高景气之下,国内相关领域公司望受益。

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06月28日 23:36
来自电脑网页版
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