21年年初以来，多品类半导体产品价格持续上涨，并且相关产品的交期也在不断拉长，需求加速回暖、晶圆产能紧缺的行业景气上行周期仍在演绎:

1需求端持续回暖。

在去年疫情影响的低基数下，终端需求的恢复显得尤为强烈， 同比环比均有不错的表现，从下游需求领域看，全球手机出货加速恢复，5G 手机渗透率不断提升;疫情驱动带动 PC 成长，但谨慎看待 PC 需求持续性;服务器处 于去库存周期尾声，需求有望随着英特尔新服务器架构驱动下持续回暖;以苹果 为首的消费电子品牌有望在今年推出创新品类从而带动半导体需求增长;汽车尤 其是新能源汽车的半导体需求强劲，部分厂商受困于“缺芯”;

2渠道库存处于低位，需求回暖带动库存回补。

设计/IDM 厂商库存及渠道商库 存周转速度加快，我们预计 2Q21 库存周转继续加快，考虑到半导体的制造产能 瓶颈依然存在，至少在 1H21 无需担心库存风险;

3供给受限，产能持续紧张。

各晶圆厂虽然有扩产计划，但是短期产能扩充仍然有限;代工厂上调资本开支，半导体设备出货额持续处于高位，2月北美半导体设备商出货额续创新高，达到 31.35 亿美元，同比增长 32%，环比增长 3%;硅片环节也受益于下游旺盛的需求，或将开启新一轮涨价;

4价格方面的积极变化也印证了当前供需矛盾。

20Q4 以来设计、代工和封测公司产品价格均有调涨，产品交期也有所拉长;

5销售额方面，2021 年 1 月全球半导体销售额同比增长恢复到 13%，景气上行趋势再次验证。

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