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屙金Kevin

【江丰电子】华为先进封装靶材,已经导入盛合晶微,需求量翻倍

#公司晶圆制造溅射靶材全球市场份额排名第二,有望率先受益于行业复苏。溅射靶材在半导体领域的技术门槛最高,并对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准,凭借领先的技术水平和稳定的产品性能,公司的超高纯金属溅射靶材在半导体领域已具备了一定国际竞争力,目前已成为台积电、中芯国际、SK海力士、盛合晶微、联华电子等全球知名半导体制造企业的核心供应商。根据弗若斯特沙利文报告,2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。公司作为全球晶圆制造溅射靶材领先企业,随着半导体行业下游需求逐步复苏,公司有望率先受益。

#半导体设备零部件业务持续保持高速成长,收购芯创科技股权推动零部件业务发展。23Q3零部件业务实现营收1.68亿元,环比增长39.87%。

预计公司23-25年归母净利润为2.75/3.76/4.71亿元,对应PE为56.33/41.29/32.94倍。

下面附上盛合晶微前几天调研部分截图

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2023年11月09日 13:26
来自电脑网页版
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