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晶方科技：CSP车规量产线获得车规认证后

晶方科技：CSP车规量产线获得车规认证后正逐步进入市场

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2022-03-16 18:10半导体投资联盟官方帐号
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图源：晶方科技

集微网消息，3月16日举办的封测年会“车载芯片成品制造与测试技术”专题论坛上，

苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称：晶方科技）副总裁刘宏钧，带来了题为《车用光学传感器封装》的演讲，介绍了车用CIS的发展前景，以及在此前景下CIS封装的发展机遇

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2022年03月17日 02:20

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