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通用拟与晶片厂签长期约或合作缓解晶片荒冲击

通用汽车(GM-US)财务长周三(16日)表示,正在考虑未来与晶片厂签署长期供应协议或建立合作关系,缓解全球晶片短缺带来的冲击。

通用财务长PaulJacobson在德意志银行举行的论坛上表示,无论是与晶圆厂代工厂达成长期稳定供应协议,还是寻求业内人士合作,通用正在考虑晶片供应链各种的问题,以确保未来类似「晶片荒」不会再次发生。

全球闹晶片荒迫使通用汽车与其他汽车制造业工厂闲置,不过通用在大致稳住最高利润车型的产量。通用汽车曾表示,短缺可能会使今年的获利减少15亿至20亿美元,不过该公司最近闲置的工厂已重新开始生产。

Jacobson说,尽管通用汽车预计下半年的晶片短缺情形将改善,但如马来西亚等地新冠疫情爆发,仍考验着半导体晶片产业。

Jacobson认为,只要这种情形持续下去,通用就会失去重要晶片商供应的一些产量,并表示,正因为不断有疫情爆发,晶片产能流失情形每周都在发生。他补充说,目前已采空运来运送晶片。

不过Jacobson也表示,消费者对汽车需求依然强劲,至少在第四季前都是如此,也说如果在需求强劲且晶片供应仍吃紧的情况下,汽车库存不足状况将会维持到明年。

通用股价周三收盘上涨1.60%至每股61.76美元,该公司宣布扩大2025年前电动车和自驾车的投资计划,将加码30%至350亿美元。

顾问公司AlixPartners曾指出,今年的晶片荒将使全球汽车制造商损失1,100亿美元的营收,并使产量减少390万辆。

德国的汽车制造商福斯汽车表示,目前正与晶片制造商讨论长期且稳定的供应晶片。先前有位福斯汽车高层透露,公司正考虑直接从晶片制造商购买,而非透过其他管道。

至于福特汽车,该公司执行长JimFarley在上月表示,正在重新设计部份零组件,使用更容易取得的晶片,并权衡直接与晶片商签署供货协议等策略,以建立库存缓冲。


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06月17日 08:13
来自电脑网页版
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